CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) saites ir uzlabota CBGA (keramisko lodīšu režģa masīva) struktūra, izmantojot tradicionālo lodēšanas lodīšu vietā lodēšanas statņus. Tie ir īpaši piemēroti liela izmēra pakotnēm (parasti lielākas par 32 mm × 32 mm) un augstas-uzticamības lietojumiem, piemēram, kosmosa, militāro, satelītu un augstākās klases rūpnieciskajai vadībai. To galvenā priekšrocība izriet no efektīvas termiskās neatbilstības spriedzes mazināšanas ar saites struktūru.
Labāka noguruma izturība: lielāks lodēšanas statņu savienojuma augstums ļauj tiem absorbēt bīdes spriegumu lieces deformācijas dēļ temperatūras cikla laikā, ievērojami samazinot lodēšanas savienojumu plaisāšanas risku. Tas ir īpaši izdevīgi, lai mazinātu termiskās izplešanās koeficienta (CTE) neatbilstību starp keramikas substrātu (CTE ≈ 7,5 ppm/grāds) un epoksīda PCB (CTE ≈ 17,5 ppm/grādi).
Lieliska siltuma izkliede: lodēšanas statņa struktūra nodrošina stabilāku siltuma vadīšanas ceļu, veicinot efektīvu siltuma izkliedi no mikroshēmas uz PCB un uzlabojot vispārējās siltuma pārvaldības iespējas.
Augstas temperatūras, augsta spiediena un mitruma izturība: CCGA lodēšanas stabos galvenokārt tiek izmantots augstas{0}svina lodmetāls (piemēram, Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), kas nodrošina izcilu izturību pret vides spriedzi un padara tos piemērotus ekstremālām temperatūrām, augsta mitruma vai vakuuma vidēm.
Atbalsts lielākam I/O blīvumam un lielākiem pakotņu izmēriem: Salīdzinot ar CBGA, CCGA nodrošina smalkākus lodēšanas statņu soļus (piemēram, 0,5 mm, 0,65 mm) un lielāku tapu skaitu (līdz 1000+). (tapas), lai apmierinātu liela-blīvuma mikroshēmu, piemēram, FPGA, MRAM un ātrdarbīgu{5}}procesoru, starpsavienojumu vajadzības.
