SAC405 lodēšanas lodītes: izcils vadošais-bezmaksas risinājums augstas{2}}uzticamības elektronikai
SAC405 lodēšanas lodītes, kas izstrādātas izcilībai visprasīgākajos elektroniskos mezglos, nodrošina nepārspējamu savienojumu uzticamību un termisko veiktspēju. Kā sakausējums bez svina, kas sastāv no 95,5% alvas, 4% sudraba un 0,5% vara, tie atbilst stingrajiem globālajiem vides standartiem, vienlaikus nodrošinot izcilu mehānisko izturību BGA, CSP un flip{6}}mikroshēmām.
Uzticas vadošie pusvadītāju ražotāji kritiskiem savienojumiem AI mikroshēmās, automobiļu elektronikā un augstas{0}}veiktspējas skaitļošanā.
Sastāvs un atslēgu specifikācijas
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) ir eitektisks, svinu nesaturošs -lodēšanas sakausējums. Tās precīzais sastāvs ir optimizēts, lai līdzsvarotu izturību, siltumvadītspēju un izgatavojamību.
Sakausējuma sastāvs
Alva (Sn): 95,5% – nodrošina bāzes matricu un nosaka kušanas temperatūru.
Sudrabs (Ag): 4,0% – uzlabo mehānisko izturību, noguruma izturību un siltumvadītspēju.
Varš (Cu): 0,5% – uzlabo mitrināšanu un samazina starpmetālu savienojumu (IMC) trauslumu.
Fizikālās un termiskās īpašības
Kušanas temperatūra: ~217 grādi (423 grādi F) – uzticams eitektiskais punkts konsekventai atkārtotai plūsmai.
Standarta diametri: pieejams no 0,20 mm (0,012 collas) līdz 0,76 mm, piemērotas smalkiem -slīpu BGA un CSP pakotnēm. (Pielāgojams izmērs)
Surface Finish: High sphericity (>95%) un izcila virsmas tīrība samazina tukšumus un nodrošina vienmērīgu lodēšanas savienojumu veidošanos.
Veiktspējas priekšrocības un lietojumprogrammas
SAC405 lodēšanas lodītes ir -izvēle lietojumprogrammām, kurās kļūme nav iespējama. Paaugstinātais sudraba saturs tieši nozīmē uzlabotu veiktspēju stresa apstākļos.
Kāpēc izvēlēties SAC405?
Izcila mehāniskā izturība
Piedāvā aptuveni par 15% lielāku lodveida bīdes izturību salīdzinājumā ar zemākiem-sudraba sakausējumiem, piemēram, SAC305, nodrošinot izturīgus savienojumus, kas ir izturīgi pret mehāniskiem triecieniem un vibrācijām.
Lieliska termiskā noguruma izturība
Iztur ekstrēmas temperatūras svārstības (no -40 grādiem līdz 125 grādiem), padarot to ideāli piemērotu automobiļu, serveru un āra elektronikai, kas piedzīvo ievērojamu termisko izplešanos un kontrakciju.
Uzlabota locītavu uzticamība
Pētījumi liecina, ka SAC405 nodrošina efektīvu termo-mehānisko uzticamību Ball Grid Array (BGA) pakotnēm, kas tiek pakļautas izotermiskai novecošanai un temperatūras cikliskumam, tādējādi samazinot lauka atteices.
Primārās lietojumprogrammas
Augstas{0}}veiktspējas skaitļošana un AI mikroshēmas
Izmanto GPU un CPU BGA iepakojumā serveriem un datu centriem.
Automobiļu elektronika
Būtiski dzinēja vadības blokiem (ECU), ADAS sensoriem un informācijas un izklaides sistēmām, kur ir izplatītas galējās temperatūras.
Uzlabots iepakojums
Būtiski mikroshēmu{0}}mēroga pakotnēm (CSP), flip-čipu starpsavienojumiem un 3D IC sakraušanai.
Medicīna un aviācija
Izvēlēts misijai{0}}kritiskām ierīcēm, kurām nepieciešama augstākā līmeņa lodēšanas savienojumu integritāte.
Populāri tagi: high ag sac, Ķīna high ag sac ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
