CCGA lodēšanas lodītes materiāls ir trīs -slāņu kompozītmateriāla struktūra: iekšējais slānis no augstas-tīrības pakāpes vara, vidējais slānis, kas pēc izvēles pārklāts ar niķeli, un ārējais slānis no alvas- bāzes lodēšanas pārklājuma (piemēram, SAC305 vai tīra alva).
Copper Core Solder Ball (CCSB) ir augstas veiktspējas{0}}savstarpējo savienojumu materiāls, kas īpaši izstrādāts uzlabotai 3D iepakošanai. Tā materiāla sastāvs tieši nosaka tā lielisko veiktspēju augsta-blīvuma un augstas{4}}uzticamības scenārijos.
Iekšējais slānis: augstas -tīrības vara (vara kodols) izgatavots no elektrolītiskā vara, parasti ar tīrību augstāku par 99,9%, un diametrs ir no 0,03 līdz 0,5 mm.
Vara kušanas temperatūra ir pat 1083 grādi, kas ievērojami pārsniedz atkārtotas plūsmas lodēšanas temperatūru (apmēram 250 grādi), tādējādi saglabājot cietību vairāku termisko ciklu laikā, spēlējot izšķirošu lomu iepakojuma vietas atbalstīšanā un sabrukšanas novēršanā.
Vidējais slānis: niķeļa pārklāšana (pēc izvēles) Aptuveni 2–3 μm biezs, uzklāts uz vara lodītes virsmas ar galvanizācijas palīdzību. Tās galvenā funkcija ir nomākt starpmetālu difūziju starp vara un ārējo alvas -lodmetālu, novēršot trauslu IMC (piemēram, Cu₆Sn₅) veidošanos un uzlabojot lodēšanas savienojuma ilglaicīgu -uzticamību. Tas, vai pievienot šo slāni, ir atkarīgs no pamatnes materiāla un procesa prasībām.
Ārējais slānis: lodēšanas pārklājums
Parasti sastāv no SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu), tīras alvas (Sn) vai SC sakausējuma ar biezumu no 3 līdz 30 μm.
Atkārtotas lodēšanas laikā tas izkūst un veido metalurģisku saiti ar PCB spilventiņiem, panākot elektriskus un mehāniskus savienojumus, savukārt iekšējais vara serdenis paliek nemainīgs, panākot stabilu "ārējās kušanas un iekšējās sacietēšanas" lodēšanas mehānismu.
