Vara serdeņa lodītēm ir izšķiroša nozīme 3D iepakojumā, saglabājot struktūras stabilitāti, uzlabojot elektrotermisko veiktspēju un nodrošinot augstus -uzticamības starpsavienojumus. Īpaši HBM atmiņā un mākslīgā intelekta mikroshēmās tās ir galvenā atbalsta tehnoloģija, lai panāktu augsta-blīvuma sakraušanu un augstas -veiktspējas skaitļošanu.
Ārkārtīgi tiecoties pēc skaitļošanas jaudas un datu pārsūtīšanas ātruma mākslīgā intelekta mikroshēmās un lielas -joslas platuma atmiņas (HBM), tradicionālās lodēšanas lodītes saskaras ar vājajām vietām, piemēram, sabrukšanu un elektromigrāciju vairāku atkārtotas lodēšanas procesu un lielas strāvas slodzes laikā. Vara serdes lodītes (CCSB) ar to unikālo struktūru,
uzturēt pakotņu vietas stabilitāti un atbalstīt vairāku{0}}slāņu sakraušanu. 3D iepakojumā mikroshēmas tiek pakļautas vairākiem atkārtotas lodēšanas procesiem. Tradicionālās lodēšanas lodītes pilnībā izkūst 250 grādos un ir pakļautas sabrukšanai zem augšējā slāņa -slāņa komponentu spiediena, izraisot īssavienojumus. Tomēr vara kodola lodītes vara serdeņa kušanas temperatūra ir pat 1083 grādi, un tā lodēšanas laikā paliek cieta, efektīvi atbalsta iepakojuma spraugas, novērš deformāciju un tiltu veidošanos, kā arī nodrošina HBM daudzslāņu DRAM skursteņu strukturālo integritāti.
Elektrotermiskās veiktspējas uzlabošana, lai apmierinātu AI mikroshēmu augstās enerģijas patēriņa prasības.
Tā vadītspēja, kas 5–10 reizes pārsniedz lodēšanas lodīšu vadītspēju, ievērojami samazina strāvas blīvumu, nomāc elektromigrāciju, pagarina lodēšanas savienojumu kalpošanas laiku un nodrošina mākslīgā intelekta apmācības mikroshēmu stabilitāti ilgstošas -slodzes darbības apstākļos.
Izcila siltumvadītspēja palīdz ātri izkliedēt siltumu no HBM un GPU kodoliem, mazinot "karsto punktu" problēmas un uzlabojot vispārējo sistēmas uzticamību.
